高频PCB电路板电子设备是当今的发展趋势，特别是在无线网络中。卫星通信发展迅速，信息产品向高速、高频方向发展。因此，开发新产品总是需要使用高频基板、卫星系统、移动电话接收基站等，这些通信产品必须采用高频PCB。
用于无线应用的高频PCB电路板和在高GHz范围内的数据速率对所使用的材料有特殊的要求：
- 改编介电常数。
- 有效传输信号的低衰减。
- 均质结构，绝缘厚度和介电常数公差低。
一般来说，高频可以定义为1 GHz以上的频率。目前，聚四氟乙烯(PTFE)材料被广泛应用于高频PCB电路板制造中，也被称为特氟龙(Teflon)，其频率通常在5 GHz以上。此外，FR4或PPO基片可用于1 GHz~10 GHz的产品频率。这三种高频基板的区别如下：
就FR4、PPO和Teflon的层压板成本而言，FR4是最便宜的，而Teflon是最昂贵的。在DK，DF，吸水率和频率特性方面，Teflon是最好的。当产品应用要求频率在10 GHz以上时，只有选择Teflon PCB基板才能制造。聚四氟乙烯(Teflon)的性能远优于其它衬底，但Teflon基板成本高，耐热性能大。为了提高聚四氟乙烯的刚度和耐热性能，大量的SiO 2或玻璃纤维作为填充材料。
另一方面，由于聚四氟乙烯材料的分子惯性，使其不易与铜箔结合，因此需要在结合面进行特殊的表面处理。对于复合表面处理，通常采用化学刻蚀或等离子体刻蚀来增加表面粗糙度，或在PTFE与铜箔之间添加一层粘附膜，但这可能会影响高频PCB电路板的介电性能。