高频高速多层PCB涉及到高频，高密度，高精度和高完整性的要求，因此散热永远不能忽略。一方面，与普通的多层PCB相比，高密度，高精度和高完整性设计包含了许多以高密度组装的组件。另一方面，HDI PCB的高频，高速和高性能设计要求更大的功率。小空间和大功率无疑会给最终产品的散热带来挑战，并严重损害PCB的可靠性。根据结构特点和高频高速性能，应采用高密度散热孔设计。散热孔，相当于高密度金属化孔。
高密度散热孔的理论相对简单，但是在PCB制造过程中专注于其质量保证并不是那么简单。例如，当高频高速多层PCB的边缘被设计为高密度散热孔区域，且具有超过1000个直径为0.50mm，间距为1.2mm的孔时，普通钻孔方法就不会之所以起作用，是因为在钻具产生的热量无法消散时，钻屑不会及时消除，这肯定会导致熔化的钻具附着在孔壁上。一旦冷却，就会形成大量的胶渣，极大地损害了孔壁的质量。更糟糕的是，当胶水垃圾可能超过时，可能会堵塞孔洞。这种堵塞的孔很难清除，对PCB产品有潜在的危险。
解决方法是普通的钻头必须替换为用于钻孔的全新类型的钻头，以避免出现诸如孔壁粗糙，钻头长度不足，钻头磨耗和消除切屑水平差等导致热量集中的问题。抽真空和吸气压力应从0.014MPa更改为0.02MPa，增加钻屑的数量。采用树脂盖代替普通的铝盖，能够吸收钻井过程中产生的热量，降低钻头温度，使钻头润滑，减少钻屑，提高钻探质量。
另一个可行的解决方案是钻头弹跳技术，该技术可用于高密度小孔加工，同时延长了钻头的散热时间，延长了切屑消除时间，并减轻了诸如切屑堵塞，高频高速多层PCB热量集中和孔壁粗糙的问题。