高频高速PCB设计要注意哪些?(二)

高频高速PCB设计要注意哪些?(二)

高频高速PCB要考虑的第一个设计方面涉及阻抗控制。高频板的临界上升时间约为几纳秒,表示电路板上存在的任何信号都不能下降的最小开关时间。这个时间取决于每个轨道末端之间存在的阻抗差异,轨道越高越长。如果PCB走线不是很短,布线时必须对每条走线进行阻抗匹配,以消除信号反射。                                                               

在任何情况下,即使是短走线,高频高速PCB也有必要保持信号完整性,一个可以通过适当终止线和正确定义叠层来实现的目标。有两种主要的端接技术:源端端接和端端端接。

高频高速PCB1500彩票网非常重要需要考虑的另外一点是材料的选择和PCB叠层的定义。一般而言,FR4等低成本且广泛采用的基板材料可用于低于1GHz的频率。但是,必须牢记,信号在PCB上的移动速度取决于特定材料的介电常数。如果这个常数 (Dk) 随频率变化,信号的不同分量将在不同的时刻到达负载,从而导致信号失真。出于这个原因,罗杰斯高频板等特定材料用于1GHz以上的频率,能够保证在0~15GHz以上的频率范围内具有相同的介电常数值,外加优良的散热性。

关于高频高速PCB的叠层,首先需要将高频信号放置在最内层,靠近参考平面(接地或电源),以便为电路提供屏蔽。来自外部的辐射。然后,避免在两个相邻层上放置两个高频信号:始终在它们之间插入一个参考平面作为分隔符。接地层和电源层必须分开;可能,提供更多的接地层以减少阻抗和共模辐射。阻焊层有助于降低阻抗值,而在介电层中使用Rogers或类似材料和基板。

发布者 |2022-12-10T15:06:34+08:0010 12 月, 2022|新闻资讯|
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