射频微波PCB在设计时还需要考虑成本. 通常，单位面积厚的基板材料比单位面积薄的基板材料成本更高。
一致性。对于需要弯曲成圆柱或圆锥等简单弯曲形状的电路板，薄板能够弯曲到较低的曲率半径，而不会破坏基板材料或铜箔。
介电击穿。对于平行板，薄介电材料比厚材料具有更高的介电击穿电压。
功率处理能力。射频微波PCB的功率处理能力受两个方面的限制，可以通过增加基板材料厚度来缓解。一方面，高功率可以通过热量部分耗散。另一方面，高峰值功率水平会导致电晕开始发电并缩短基板材料的寿命。
• 环境
印刷电路板制造和操作环境限制了基板材料的选择。应考虑的主要材料性能包括：
a．温度稳定性。应保证操作和技术最高和最低温度，温度限值应标明为“峰值”或“连续”。电气性能修正应在峰值温度下进行计算，并与设计要求进行比较。在间歇性温度峰值范围内，电路板不可能工作，因此应应用“连续”温度来估计性能。应在“间歇”极限温度范围内检查电路板机械性能发生的永久性损坏。
b．基板材料应吸收少量的湿气，这样电路板的电气性能在高湿环境下不会明显下降。毕竟，额外的环保解决方案会引起额外的制造成本和设计妥协。使用的技术需要与基材材料的耐化学性和耐溶剂性相容。
c．抗辐射性能。当射频微波PCB应用于太空或核应用时，基板材料将受到大量电离辐射的影响。应确保和估计电离辐射对基板机械和电气性能的影响。此外，应确保其累积效果，并与电路板的有效运行寿命相比较。