高频混压pcb电路板 的层压结构注意事项

高频混压pcb电路板 的层压结构注意事项

线路板制造商在生产具有不同材料的印刷电路板时,对层压板的物理特性和设备的性能都有经验至关重要。根据所有高频混压PCB电路板材料层(例如 FR4、PTFE 和铜)的 CTE 值,每种材料在升高的热暴露(即层压)期间以不同的速率生长。

当一种材料收缩而另一种材料膨胀时,这可能会导致严重的配准问题,并且还会导致铜与基板的界面分层。因此,并非所有材料都应用于高频混压PCB电路板应用,因为无论所需性能如何,它们都无法制造。

在设计过程的早期需要与PCB 制造商合作沟通,因为pcb厂商最了解哪种材料最适合搭配使用。例如,罗杰斯 5880 是一种用于高可靠性应用的出色射频材料。这种材料最大的挑战是在蚀刻掉铜后它会收缩(收缩),因此制造商需要了解它在他们的工艺中是如何工作的,以弥补这个问题。

高频混压PCB电路板结构通常包括低损耗材料(如 Nelco 或 Rogers)与另一种磁芯材料(如 FR-4)的组合等。

发布者 |2021-07-24T17:14:20+08:0024 7 月, 2021|新闻资讯|
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