聚四氟乙烯PTFE PCB/玻璃机织基材料在工业中的应用处理(二)

聚四氟乙烯PTFE PCB/玻璃机织基材料在工业中的应用处理(二)

聚四氟乙烯PTFE PCB1500彩票网/玻璃机织基材和钻头的制造商共同开发了详细的钻井参数,只需要在数控钻床上编程即可。频繁的要求用于微波应用的基材应该像FR4那样可钻,据称更容易加工,这在实践中是无法实现的。由玻璃制成的基础材料增强热固性塑料(这些是在高温下固化的树脂系统)可以像FR4那样钻孔。

1500彩票网如今,每个聚四氟乙烯PTFE PCB制造商也意识到,即使是FR4也不能被钻成相同的孔:由于引入了多功能FR4系统,该系统具有更高的玻璃化温度,但不同的玻璃化温度取决于制造商,可能需要不同的钻孔参数。即使是稍微不同的参数也意味着钻机的不同设置。但是,在编程过程中把一个数字更改为1或10有什么区别呢?

到目前为止,所有的预浸材料都是玻璃纤维增强树脂。使用不同的方法制作低损耗预浸料系统。使用聚四氟乙烯PTFE PCB(聚四氟乙烯®)基体采用BT环氧树脂。这种树脂的结合产生了一种具有最低硬度的材料,任何预浸料系统的介电常数。但这种树脂系统有一个成本差异,这是Taconic、Rogers或Arlon预浸料价格的两到三倍。

与FR4的主要区别现在已经得到了解决。进一步的工艺步骤,如光刻胶处理,蚀刻,通孔电镀,表面保护等使用聚四氟乙烯PTFE PCB工业参数。

板材类型10GHz的介电常数公差10GHz的介质损耗系数
    
RF-353.50±0.070.0018**
TLC2.75; 3.0; 3.20±0.050.0030
TLE2.95; 3.0±0.050.0028
TLT2,45; 2.50; 2.55; 2.60;2.65*±0.040.0006 *
TLX2,45; 2.50; 2.55; 2.60;2.65±0.040.0019
TLY2.17; 2.20; 2.33±0.020.0009
CER-1010 0.0035
发布者 |2021-07-05T17:35:42+08:005 7 月, 2021|新闻资讯|
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