射频PCB的设计与制造过程(三)

射频PCB的设计与制造过程(三)

射频PCB在设计接地电感会在RF设计中产生巨大影响。通过单个过孔或狭窄的接地走线将RF芯片组接地可能会导致巨大的接地电感。众所周知,高频不喜欢电感。因此,不要忘记将RF芯片组充分接地。如果RF芯片组是带有接地焊盘的QFN,则至少使用9个电源过孔。

高频微波射频PCB电路板

然后,确保在芯片和RF走线下方还有一个大而连续的接地层。如果顶层有可用空间,请不要忘记添加一个接地填充物,该填充物应通过尽可能多的过孔连接到内部接地层。但是,当然,不要添加一千个通孔!这会给射频PCB1500彩票网制造商带来很多麻烦。最后,在射频布线中使用最少的通孔,在射频接地中使用最大的通孔。

1500彩票网使用电镀/铜。对于由蚀刻产生的RF组件,建议使用镀金,RF电路附近不要有铜块,RF电路附近也不要有铜丝。然后,将铜浇注的两端接地,并在可能的情况下缝合许多通孔。最后一个与其他所有平面分开的RF平面。

路由。在射频PCB1500彩票网设计中进行布线时,需要考虑以下几点:(1)正交定向敏感走线;(2)在晶体和RF器件之间使用短走线;(3)保持互连走线尽可能分开, (4)保持走线长度最小(5)遵守正确的拐角布线。

发布者 |2021-05-31T17:57:18+08:0031 5 月, 2021|新闻资讯|
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