4G基站高频PCB在市场的需求占比

4G基站高频PCB在市场的需求占比

使用的高频PCB主要分为天线系统RRU和BBU。根据一个BBU拖曳三对天线和三对RRU的情况,天线系统PCB的总面积约为0.684平方米,天线系统PCB的总面积约为0.3米。总面积0.984平方米。

根据行业研究信息,4G基站高频PCB天线和RRU PCB的平均价格约为2500元/平方米。至于单基站RRU和天线部分,ASP约为2500元。BBU部分,尺寸约为440X86X310mm。BBU板的数量在3到6之间,并且每个板都通过接口连接到背板。BBU中BBU板的插槽分配和板配置原理如下:GTMU占用5和6通道,是主控制传输单元,其余插入式板可与TDL基板和主控制一起安装。主板,可以实现接口功能,并将接收到的CPRI数据转发到其他单板。

主控板,星卡板,基带处理板和基带射频接口板的总面积约为0.3平方米,电源板约为0.03平方米,浪涌板约为0.008平方米,总价值单站价格约为992元。

对于CCL,在4G基站中,天线和功率放大器所需的高频PCB CCL小于5G。通常使用碳氢化合物或聚四氟乙烯材料,并且大多数将它们与普通FR4压在一起。高速PCB CCL主要用于BBU等其他领域,其材料可以用FR4进行修改。一般而言,高频和高速覆铜板约占基站PCB产值的20%,相当于一年的全球市场空间约为1020亿元。

发布者 |2021-05-20T15:34:25+08:0020 5 月, 2021|新闻资讯|
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