在设计射频微波PCB板的布局时，首先应遵循以下一般原则：
①高功率放大器（HPA）和低噪声放大器（LNA）应尽可能分开。简而言之，高频RF发送电路被放置在远离低频RF接收电路的位置。
②在PCB板上的高频区域至少应有完整的接地，最好不要在其上形成通孔。铜箔面积越大越好。
③对电路和电源进行去耦等效。
④RF输出应远离RF输入。
⑤敏感的模拟信号应尽可能远离高速数字信号和RF信号。
不合理的GND
如果不合理地为RF电路设置了GND，则可能会产生一些奇怪的结果。在数字电路设计方面，即使没有GND，大多数数字电路功能也可以很好地实现。但是，就RF而言，即使是短接地线也将起电感器的作用。众所周知，具有1nH的电感与1mm的长度兼容，由此可以粗略地得出长度为10mm的射频微波PCB板的电感电抗应约为27Ω。如果未应用GND，则大多数接地线会很长，以至于电路无法根据设计提供特性。
其他模拟电路上天线的辐射干扰
在PCB布局设计中，射频微波PCB板上还可以使用其他模拟电路。例如，许多电路包含模数转换器（ADC）或数模转换器（DAC）。RF发射器发射的高频信号可能到达ADC的模拟输入端子，因为任何电路线都会像天线一样发射或接收RF信号。如果ADC的输入端子处理不当，RF信号可能会在ADC输入的ESD二极管内变得自激，从而引起ADC偏差。